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产品分类
YKP6117S 型可编程信号处理模块
发布时间： 2020/5/14 16:00:43 | 478 次阅读
产品概述
YKP6117S 型可编程信号处理模块是集成 FPGA、高速 A/D、低速 A/D、高速 D/A 等模块的系统级封装产品。具有通用性强、可靠性高、体积小、成本低等特点，可广泛应用于光纤陀螺等宇航电子产品中。
主要特点
功能集成度高：集成 FPGA、高速A/D、低速A/D、高速 D/A 、用户 I/O 等
微小型化：体积、重量、功耗减少 60% 以上
成本低：成本降低 65% 以上
可靠性高
性能指标
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供电 |
5V、3.3V、1.5V，需分别对外引出 |
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功耗 |
小于 2.5W |
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集成度 |
FPGA:300 万门 |
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FPGA 刷新电路 |
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高速 AD:2 路，3MSPS、14Bit |
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高速 DA:1 路，100MSPS、14Bit |
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低速 AD:8 路，1MSPS、12Bit |
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TID( 总剂量 ) |
大于 100Krad(Si) |
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SEU( 单粒子翻转 ) |
错误率小于 1.2E-7 次 / 器件 / 天 ( 在 90% 坏 GEO 轨道下 ) |
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SEL( 单粒子锁定 ) |
大于 99.8MeV.cm2/mg |
飞行经历
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YKP6117S |
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型号 |
应用指标 |
飞行经历及计划 |
应用范围 |
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YKP6117S |
内置 300 万门 FPGA |
2019 年 |
光纤陀螺及机电类应用平台 |
应用情况
截至 2018 年底，共有 400 套以上 YKP2115 型星载计算机模块用于纳卫星、空间站光学舱、新高轨卫星平台、试验卫星、小卫星、微小卫星平台的控制计算机、敏感器等电子产品中，并已出口俄罗斯。
产品特性
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功能 |
可编程信号处理 SiP |
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封装工艺 |
基于裸片封装 |
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尺寸 (mm) |
32 ╳ 32 ╳ 5 |
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重量 (g) |
<20 |
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工作温度 |
-55~125℃ |
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储存温度 |
-65~150℃ |
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封装 |
CQFP240 |
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质量等级 |
CAST C |
