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中其伟业北京科技有限公司 > 新闻动态 > YKP2115S/M 型通用星载计算机模块

YKP2115S/M 型通用星载计算机模块

发布时间: 2020/5/14 17:19:36 | 509 次阅读

产品概述

YKP2115 型通用星载计算机模块以 YKSoC2008 为处理器, 集成了 YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片,将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中,实现了复杂系统功能的高密度异质集成, 体积、重量、功耗降低 80% 以上,达到国际先进水平。

主要特点


功能集成度高:集成处理器、存储器、总线等

微小型化:体积、重量、功耗减少 80% 以上

成本低:成本降低 60% 以上

自主可控:选用国产裸片,完全自主可控

可靠性高:选用宇航级裸芯片、陶瓷封装

性能指标

性能

86MIPS/25MFLOPS@100MHz

工作电压

3.3V 和 1.2V

功耗


0.7W@100MHz

CPU:YKSoC2008

SRAM:20Mb,40 位

FLASH:40Mb,40 位

集成度

1553B 总线接口 : 一套 2 路

UART 串口 :2 路

DSU 调试接口 :1

GPIO 口 :32 路

外部中断输入接口 :4 路

定时器 :5 个

通信接口

1553B/RS-422

TID( 总剂量 )

大于 100Krad(Si)

SEU( 单粒子翻转 )

错误率小于 1.1E-7 / 器件 / 天 ( 在 90% GEO 轨道下 )

SEL( 单粒子锁定 )

大于 75MeV.cm2/mg

飞行经历

YKP2115

型号

应用指标

飞行经历及计划

应用范围

YKP2115

86MIPS

2016 年首飞

微小卫星及嵌入式电子系统

应用情况




截至 2018 年底,共有 400 套以上 YKP2115 型星载计算机模块用于纳卫星、空间站光学舱、新高轨卫星平台、试验卫星、小卫星、微小卫星平台的控制计算机、敏感器等电子产品中,并已出口俄罗斯。




产品特性

功能

计算机单机功能

封装工艺

基于裸片封装

尺寸 (mm)

37 ╳ 37 ╳ 5

重量 (g)

23

工作温度

-55~125℃

储存温度

-65~150℃

封装

CQFP256

质量等级

军级 /CAST C