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产品分类
YKP2115H 型通用星载计算机模块
发布时间： 2020/5/14 17:21:47 | 382 次阅读
产品概述
YKP2115H 型通用星载计算机模块以YKSoC2008 为处理器，集成了YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片， 将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中，实现了复杂系统功能的高密度异质集成，体积、重量、功耗降低 80% 以上，达到国际先进水平。
主要特点
功能集成度高：集成处理器、存储器、总线等
微小型化：体积、重量、功耗减少 80% 以上
成本低：成本降低 60% 以上
自主可控：选用国产裸片，完全自主可控
可靠性高：选用宇航级裸芯片、陶瓷封装
性能指标
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性能 |
86MIPS/25MFLOPS@100MHz |
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工作电压 |
3.3V 和 1.2V |
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功耗
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0.4W@100MHz |
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CPU：YKSoC2008 |
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SRAM：20Mb，40 位 |
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FLASH：32Mb，8 位 |
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集成度 |
1553B 总线接口：一套 2 路 |
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UART 串口：2 路 |
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DSU 调试接口：1 路 |
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GPIO 口：32 路 |
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外部中断输入接口：4 路 |
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定时器：5 个 |
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通信接口 |
1553B/UART |
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TID( 总剂量 ) |
大于 100Krad（Si） |
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SEU( 单粒子翻转 ) |
错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天（在 90% 坏 GEO 轨道下） |
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SEL( 单粒子锁定 ) |
大于 75MeV.cm2/mg |
产品特性
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功能 |
计算机单机功能 |
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封装工艺 |
基于裸片封装 |
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尺寸 (mm) |
37 ╳ 37 ╳ 5 |
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重量 (g) |
≤16 |
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工作温度 |
-55~125℃ |
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储存温度 |
-65~150℃ |
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封装 |
CQFP256 |
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质量等级 |
军级 /CAST C |
