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产品分类
YKP2113 型通用星载计算机模块
发布时间: 2020/5/14 17:24:21 | 427 次阅读
产品概述
维 封装技术,面向航空航天嵌入式计算应用的微型计算机模块,它集成了YKSoC2008、大容量数据存储 SRAM 单元、大容量程序存储 FLASH 单元等。在体积、重量、功耗减少 80% 的同时成本降低 70% 以上。
主要特点
功能集成度高:集成处理器、存储器、总线控制器等
微小型化:体积、重量、功耗减少 80% 以上
成本低:成本降低 70% 以上
自主可控:选用国产裸片,完全自主可控
性能指标
性能 |
86MIPS/25MFLOPS@100MHz |
工作电压 |
3.3V 和 1.2V |
功耗
|
0.7W@100MHz |
CPU:YKSoC2008 |
|
SRAM:20Mb,40 位 |
|
FLASH:40Mb,40 位 |
|
集成度 |
1553B 总线接口 : 一套 2 路 |
UART 串口 :2 路 |
|
DSU 调试接口 :1 路 |
|
GPIO 口 :32 路 |
|
外部中断输入接口 :4 路 |
|
定时器 :5 个 |
|
通信接口 |
1553B/RS-422 |
TID( 总剂量 ) |
大于 100Krad(Si) |
SEU( 单粒子翻转 ) |
错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天 ( 在 90% 坏 GEO 轨道下 ) |
SEL( 单粒子锁定 ) |
大于 75MeV.cm2/mg |
飞行经历
YKP2113 |
|||
型号 |
应用指标 |
飞行经历及计划 |
应用范围 |
YKP2113 |
86MIPS |
2015 年首飞 |
微小卫星及嵌入式电子系统 |
应用情况
已大量应用于小卫星、微小卫星、微纳卫星控制系统中。
产品特性
功能 |
计算机单机功能 |
封装工艺 |
基于裸片封装 |
尺寸 (mm) |
35 ╳ 35 ╳ 2 |
重量 (g) |
7 |
工作温度 |
-55~125℃ |
储存温度 |
-65~150℃ |
封装 |
BGA337 塑封 |
质量等级 |
军级 |