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中其伟业北京科技有限公司 > 新闻动态 > YKP2113 型通用星载计算机模块

YKP2113 型通用星载计算机模块

发布时间: 2020/5/14 17:24:21 | 427 次阅读

产品概述

维 封装技术,面向航空航天嵌入式计算应用的微型计算机模块,它集成了YKSoC2008、大容量数据存储 SRAM 单元、大容量程序存储 FLASH 单元等。在体积、重量、功耗减少 80% 的同时成本降低 70% 以上。

主要特点


功能集成度高:集成处理器、存储器、总线控制器等

微小型化:体积、重量、功耗减少 80% 以上

成本低:成本降低 70% 以上

自主可控:选用国产裸片,完全自主可控

性能指标

性能

86MIPS/25MFLOPS@100MHz

工作电压

3.3V 和 1.2V

功耗

 

 

 

 

 

0.7W@100MHz

CPU:YKSoC2008

SRAM:20Mb,40 位

FLASH:40Mb,40 位

集成度

1553B 总线接口 : 一套 2 路

UART 串口 :2 路

DSU 调试接口 :1 路

GPIO 口 :32 路

外部中断输入接口 :4 路

定时器 :5 个

通信接口

1553B/RS-422

TID( 总剂量 )

大于 100Krad(Si)

SEU( 单粒子翻转 )

错误率小于 1.1E-7 次 器件 天 ( 在 90% 坏 GEO 轨道下 )

SEL( 单粒子锁定 )

大于 75MeV.cm2/mg


飞行经历

YKP2113

型号

应用指标

飞行经历及计划

应用范围

YKP2113

86MIPS

2015 年首飞

微小卫星及嵌入式电子系统

应用情况 




已大量应用于小卫星、微小卫星、微纳卫星控制系统中。



产品特性 

功能

计算机单机功能

封装工艺

基于裸片封装

尺寸 (mm)

35 ╳ 35 ╳ 2

重量 (g)

7

工作温度

-55~125℃

储存温度

-65~150℃

封装

BGA337 塑封

质量等级

军级